SK Hynix เจรจานำเข้าอุปกรณ์ชิปไปจีนแลกสร้างโรงงานในสหรัฐฯ
Solidigm บริษัทลูกของ SK Hynix เจรจากับสหรัฐฯ เพื่อขอส่งออกอุปกรณ์ผลิตชิปไปยังโรงงานเมืองต้าเหลียน แลกกับการสร้างโรงงาน NAND แฟลชแห่งใหม่ในนิวยอร์ก
ภาพประกอบจากคลังภาพสต็อก ไม่ใช่ภาพจากเหตุการณ์จริง
- Solidigm ขออนุญาตสหรัฐฯ ส่งอุปกรณ์ผลิตชิปไปโรงงานต้าเหลียนของ SK Hynix ในจีน
- ข้อเสนอดังกล่าวแลกกับการสร้างโรงงานผลิต NAND แฟลชชิปแห่งใหม่ในรัฐนิวยอร์ก สหรัฐอเมริกา
- Trendforce คาดการณ์ว่าราคาชิป NAND จะพุ่งสูงขึ้น 15% ถึง 20% ในไตรมาสที่ 4 ของปี
- Solidigm กำลังเตรียมตัวเสนอขายหุ้น IPO ในสหรัฐฯ ปี 2027 ด้วยมูลค่าประเมินสูงถึง 100,000 ล้านดอลลาร์
SK Hynix กำลังเผชิญกับสถานการณ์ความตึงเครียดด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ระหว่างสหรัฐอเมริกาและจีน โดยสำนักข่าว Reuters รายงานอ้างอิงแหล่งข่าวไม่เปิดเผยนามว่า Solidigm หน่วยธุรกิจหน่วยความจำแฟลชของ SK Hynix กำลังยื่นขออนุมัติจากทางการสหรัฐฯ เพื่อจัดส่งอุปกรณ์การผลิตชิปของอเมริกาไปยังโรงงานในเมืองต้าเหลียน ประเทศจีน ซึ่งความเคลื่อนไหวนี้เกิดขึ้นเพื่อแลกเปลี่ยนกับการดำเนินแผนการสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่บนแผ่นดินสหรัฐฯ
แผนงานดังกล่าวระบุว่า Solidigm กำลังวางแผนสร้างโรงงานผลิตชิป NAND แฟลชในสหรัฐอเมริกา โดยมีพื้นที่เป้าหมายอยู่ที่บริเวณตอนเหนือของรัฐนิวยอร์ก ซึ่งชิป NAND แฟลชนี้ถือเป็นส่วนประกอบสำคัญที่ถูกใช้งานในอุปกรณ์หลากหลายประเภท ตั้งแต่คอมพิวเตอร์แล็ปท็อป สมาร์ทโฟน ไปจนถึงศูนย์ข้อมูลปัญญาประดิษฐ์หรือ AI data centers
ความต้องการใช้งานชิปสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ที่พุ่งสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว ได้ส่งผลให้เกิดปัญหาการขาดแคลนชิ้นส่วนทั่วโลก และดันราคาอุปกรณ์ทุกชนิดที่เกี่ยวข้องกับดาต้าเซ็นเตอร์ให้สูงขึ้น ทั้งแรมความเร็วสูงและโซลิดสเตตไดรฟ์ (SSDs) โดยบริษัทวิจัยตลาด Trendforce ได้คาดการณ์ว่าราคาชิป NAND จะปรับตัวสูงขึ้น 15% ถึง 20% ในช่วงไตรมาสที่ 4 นี้
ภาพประกอบจากคลังภาพสต็อก ไม่ใช่ภาพจากเหตุการณ์จริง
แหล่งข่าวของ Reuters ระบุเพิ่มเติมว่า Solidigm ต้องการติดตั้งอุปกรณ์ผลิตชิปเพิ่มเติมในพื้นที่ว่างภายในโรงงานต้าเหลียน Mod B ของ SK Hynix ที่สร้างเสร็จสมบูรณ์เมื่อปี 2023 เพื่อช่วยเพิ่มกำลังการผลิตชิป NAND ให้สูงขึ้น อย่างไรก็ตาม ทาง SK Hynix ได้ชี้แจงกับ TechCrunch ว่าบริษัทไม่ได้มีความต้องการที่จะขยายกำลังการผลิตที่โรงงานต้าเหลียนแห่งนี้ และระบุว่าการติดตั้งอุปกรณ์ดังกล่าวอยู่ภายใต้การปรึกษาหารือและได้รับอนุญาตจากรัฐบาลสหรัฐฯ แล้ว
เบื้องหลังการเจรจานี้สะท้อนให้เห็นถึงยุทธศาสตร์ของสหรัฐฯ ในการดึงห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์กลับเข้าสู่ประเทศ โดยรัฐบาลวอชิงตันเริ่มใช้มาตรการควบคุมการส่งออกชิปขั้นสูงและอุปกรณ์ผลิตชิปไปยังจีนตั้งแต่เดือนตุลาคม 2022 ก่อนจะมีการยกระดับความเข้มงวดในปี 2023 และการเพิกถอนข้อยกเว้นพิเศษสำหรับโรงงานในจีนของบริษัทชิปรายใหญ่หลายแห่งในเดือนกันยายน 2025 ส่งผลให้ผู้ผลิตต่างชาติต้องปรับตัวผ่านการเจรจาแลกเปลี่ยนเงื่อนไขการลงทุนในสหรัฐฯ ควบคู่ไปกับการขอใบอนุญาตรายปีจากทางการ
ในฝั่งของสหรัฐฯ รัฐมนตรีว่าการกระทรวงพาณิชย์ Howard Lutnick ได้ออกมาเปิดเผยเมื่อเดือนกรกฎาคมที่ผ่านมาว่า ทางการกำลังผลักดันและเจรจากับทั้ง Samsung และ SK Hynix เพื่อให้เข้ามาสร้างโรงงานผลิตชิปในประเทศ นอกจากนี้ Solidigm ยังเตรียมความพร้อมสำหรับการนำบริษัทเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์สหรัฐฯ (IPO) ภายในปี 2027 ซึ่งคาดว่าจะสามารถระดมทุนได้ราว 10,000 ล้านดอลลาร์ และดันมูลค่าบริษัทให้สูงถึง 100,000 ล้านดอลลาร์
ที่มา: TechCrunch
พบข้อมูลผิดพลาดในบทความนี้? แจ้งปัญหาบทความนี้
ความคิดเห็น
แสดงความคิดเห็น